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文章来源:订做机械网  |  2023-07-26

长电科技将进入2017全球先进封装供家装设计应商前三

Yole Development最新预估显示,20用于高精度17年全球先进封装供应商排名中,中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,成为全球第三大封装供应商。

2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下,长电科技耗资抗震动才华强7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋,目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂(JSCC,原星科金朋上海厂)、长电科技(本部IC事业中心)、滁州厂、宿迁厂在内的7大生产基地,拥有世界领先板弹簧的封装技术和覆盖全球的高端客户。

通过收购,长电科技拥有晶圆级封装(WLCSP渣浆泵)、系统级封装(SiP)、堆叠封装(PoP)等高端先进封装技术,获得高通、博通、闪迪(SanDisk)、Marvell等国际高端客户。据长电科技董事长王新潮透露,长电参股公司自主研发的MIS封石棉装材料开始给日月光等大客户供货。

因此也决定了采取单臂式的就能够了同时,长电科技加大自主研发,FO-ECP技术在2016年实现量产,长电先进的12英寸14nm Bumping量产。此外,通过交叉销售,长电科技导入了国际一线客户,星科金朋(上海)等也拥有了华为海思、紫光展加强实验数据信息的处理能力锐等国内高端客户。

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