英特尔首批新3D技巧Foveros芯片数控车床
文章来源：订做机械网 | 2022-11-16
51电子网公益库存:SDC3122SDC3123SDC5121SDC5122SDC5123SDC5125SDC5126SDC5131SDC5132SE2520LSE2527L-RSE2579U-RSE2603L-RSE橡塑机械2622L-RSFH618A-4SFI0806SV241-201SFI0806SV431-101ASG1103DGSGM4054B-YN5/TRSGM809-LXN3/TR
10纳米芯片
英特尔的研发工程师可以使用一些好消息。该公司被迫反复推迟使用1加湿器0纳米或十亿分之一米的电子元件制造的处理器。英特尔联合创始人戈登·摩尔（gordon moore）以摩尔定律而闻名 - 观察到晶体管电子器件数量的稳定增长可以经济地挤压到处理器上。
但摩尔定律本身已经放缓，特别是在英特尔。三星和台湾半导体制造公司已经转向7纳米制造工艺。例如，台积电在今年推出的新款iphone和ipad中采用7纳米工艺制造了a12芯片。但需要注意的是，这些公司对其技术的测量方式有所不同，因此将7nm工艺与另一种工艺直接比较是非常棘手的。
英特尔表示，它正在朝着大批量出货10nm芯片的目标稳步前进。
该公司在一份声明中表示，“产量正在改善，与我们之前提到的时间表一致，我们继续期望在2019年假期期间上架10纳米的pc系统。” 英特尔还否认了十月份的报告说英特尔削减了其10纳米工艺。
从长远来看，英特尔也有其他选择。其中一个称为自旋电子学，是对处理器最基本元素的彻底重新思特种禽类考，但英特尔上周声称在使自旋电子学芯片工作方面取得了进展。
gomes表示，3d堆叠技术将采用10nm芯片，并将跟随英特尔未来的制造改进。
基本的芯片突破并不容易。gomes表示，英特尔一直致力于3d芯片堆叠四到五年，到如今才能取得这样新式的科技成果。英特尔一直在努力跟上其最大的竞争对手 - 三星和台积电，抹包衣机去曾经令人生畏的制造业领先地位。英特尔这家芯片制造商开发一个新的3d技巧。http://xhwydz02.51dzw.com
英特尔公司宣布完善了一种制造技术，它称foveros将不同的芯片元件直接堆叠在一起，此举将大大提高性能和英特尔可以盈利销售的芯片范围。英特尔表示，首批foveros芯片将于2019年推出。
英特尔高级首席工程师威尔弗雷德•戈麦斯说：“我们可以利用现有方法构建无法轻松完成的突破性架构。” foveros是一个希腊词，意思是“独特和特殊”，他说。
3d堆叠提供了英特尔承诺的优势，性能提升和节能可能再一次为您提供投资新个人计算机的充分理由。
“3d堆叠是一个大问题，” real world tech分析师david kanter说。
一些为人工智能和机器学习软件量身定制的处理器使用了类似的技术，但它们“疯狂昂贵”，坎特说。英特尔的公告表明它的流程更加经济实惠。
英特尔需要新技术来改进其处理器。它的2018年型号与2017年相比基本没有变化，据传苹果公司正在研发基于其自有a系列处理器的笔记本电脑，arm的芯片技术正在从手机到服务器成长，而亚马逊刚刚通过英特尔对英特尔进行了重大投票。设计自己的基于arm的芯片。英特尔在芯片系列方面的挣扎越多，我们就越有可能将钱花在新手机而非新笔记本电脑上。
但周三，英特尔宣布彻底彻底改变其旧的，基本停滞不前的“滴答声”模式，即稳步改进芯片设计。这种方法每年在引入更先进的制造工艺和更先进的架构来处理计算指令之间交替进行。现在采用“六支柱”方式，它涵盖了各种元素在任何特定时刻的最佳状态：制造工艺，架构，存储器，安全性，芯片通信互连以及利用新硬件能力的软件。
英特尔制造业的麻烦可能推动了必要的变革，最终可能“ 变成了祝福 ”，creative strategies 分析师ben bajarin在推特上说：“这对公司进行了测试，使他们感到谦卑，并最终迫使他们创造更多的东西。市场走向何方。“
周三宣布的英特尔响应的一部分是代号为sunny cove的新芯片系列，它将用于其核心系列pc芯片和xeon系列服务器芯片。它旨在并行完成更多工作，以提高能耗并增强一些特定的计算任务，如加密和ai。
到2023年，英特尔详细介绍了其针对pc和低功耗atom芯片的核心芯片的部分计划。
到2023年，英特尔详细介绍了其针对pc和低功耗atom芯片的核心芯片的部分计划。
英特尔表示，第一款代号为ice lake的sunny cove芯片将于2019年上市，但拒绝透露更多细节。http://xhwydz02.51dzw.com
英特尔核心和视觉计算高级副总裁raja koduri在一个名为architecture day的活动中宣布了这一消息。他还表示，英特尔有一种名为optane的新存储技术可以加速长期存储 - 你今天使用的是闪存驱动器或硬盘驱动器 - 所以它可以更接近更快的内存，称为ram电脑和手机。
英特尔还宣布为其芯片推出新的第11代图形系统，使其性能超过目前的技术。它开发了一种方法来提供一个名为oneapi的软件接口，该接口可用于其日益广泛的芯片技术 - 数十年前的x86芯片系列，可编程fpga芯片以及加速人工智能图形等特定任务的模块。
这是对英特尔业务的彻底改革。
moor insights and strategy的分析师patrick moorhead表示，“这是我在英特尔看到的最激烈的转变，几十年来我作为客户，竞争对手和分析师一直关注公司近30年 。”
首批foveros芯片于2019年上市
3d堆叠已经用于存储芯片多年，例如在手机上存储应用和照片的存储芯片。但英特尔表示，英特尔的方法适用于处理的逻辑芯片元件，以及图形，人工智能，高速存储器和手机无线电等家务的其他元素。
对于英特尔来说，结果是更广泛的处理器，gomes说。一个明显的用例是更好的片上系统设计，这种方法在当今的智能手机中使用，将大量计算元件集成到单个处理器上。这将改善轻薄笔记本电脑 - 苹果公司推出的macbook air普及，以及英特尔竞争对手高通公司希望用自己的pc芯片供电。
采用foveros堆叠技术的英特尔2019芯片将采用小于一角硬币的封装，闲置时功耗仅为2毫瓦 - 低功耗设计应该有助于英特尔更好地与arm芯片系列竞争。
但英特尔的方法也可以为公司提供重型数据中心芯片。它可以帮助公司实现其收购战略，为汽车计算机视觉的mobileye技术和加速ai的nervana芯片等新产品提供新的动力。http://xhwydz02.51dzw.com
3d芯片堆叠的一大好处是，英特尔可以大大加快处理逻辑电路和高速存储器之间的连接速度，使数据保持数据，gomes说。今天，数据传输是一个很大的瓶颈。文章出自：肥宅快乐事i
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10纳米芯片
英特尔的研发工程师可以使用一些好消息。该公司被迫反复推迟使用10纳米或十亿分之一米的电子元件制造的处理器。英特尔联合创始人戈登·摩尔（gordon moore）以摩尔定律而闻名 - 观察到晶体管电子器件数量的稳定增长可以经济地挤压到处理器上。
但摩尔定律本身已经放缓，特别是在英特尔。三星和台湾半导体制造公司已经转向7纳米制造工艺。例如，台积电在今年推出的新款iphone和ipad中采用7纳米工艺制造了a12芯片。但需要注意的是，这些公司对其技术的测量方式有所不同，因此将7nm工艺与另一种工艺直接比较是非常棘手的。
英特尔表示，它正在朝着大批量出货10nm芯片的目标稳步前进。
该公司在一份声明中表示，“产量正在改善，与我们之前提到的时间表一致，我们继续期望在2019年假期期间上架10纳米的pc系统。” 英特尔还否认了十月份的报告说英特尔削减了其10纳米工艺。
从长远来看，英特尔也有其他选择。其中一个称为自旋电子学，是对处理器最基本元素的彻底重新思考，但英特尔上周声称在使自旋电子学芯片工作方面取得了进展。
gomes表示，3d堆叠技术将采用10nm芯片，并将跟随英特尔未来的制造改进。
基本的芯片突破并不容易。gomes表示，英特尔一直致力于3d芯片堆叠四到五年，到如今才能取得这样新式的科技成果。英特尔一直在努力跟上其最大的竞争对手 - 三星和台积电，抹去曾经令人生畏的制造业领先地位。英特尔这家芯片制造商开发一个新的3d技巧。http://xhwydz02.51dzw.com
英特尔公司宣布完善了一种制造技术，它称foveros将不同的芯片元件直接堆叠在一起，此举将大大提高性能和英特尔可以盈利销售的芯片范围。英特尔表示，首批foveros芯片将于2019年推出。
英特尔高级首席工程师威尔弗雷德•戈麦斯说：“我们可以利用现有方法构建无法轻松完成的突破性架构。” foveros是一个希腊词，意思是“独特和特殊”，他说。
3d堆叠提供了英特尔承诺的优势，性能提升和节能可能再一次为您提供投资新个人计算机的充分理由。
“3d堆叠是一个大问题，” real world tech分析师david kanter说。
一些为人工智能和机器学习软件量身定制的处理器使用了类似的技术，但它们“疯狂昂贵”，坎特说。英特尔的公告表明它的流程更加经济实惠。
英特尔需要新技术来改进其处理器。它的2018年型号与2017年相比基本没有变化，据传苹果公司正在研发基于其自有a系列处理器的笔记本电脑，arm的芯片技术正在从手机到服务器成长，而亚马逊刚刚通过英特尔对英特尔进行了重大投票。设计自己的基于arm的芯片。英特尔在芯片系列方面的挣扎越多，我们就越有可能将钱花在新手机而非新笔记本电脑上。
但周三，英特尔宣布彻底彻底改变其旧的，基本停滞不前的“滴答声”模式，即稳步改进芯片设计。这种方法每年在引入更先进的制造工艺和更先进的架构来处理计算指令之间交替进行。现在采用“六支柱”方式，它涵盖了各种元素在任何特定时刻的最佳状态：制造工艺，架构，存储器，安全性，芯片通信互连以及利用新硬件能力的软件。
英特尔制造业的麻烦可能推动了必要的变革，最终可能“ 变成了祝福 ”，creative strategies 分析师ben bajarin在推特上说：“这对公司进行了测试，使他们感到谦卑，并最终迫使他们创造更多的东西。市场走向何方。“
周三宣布的英特尔响应的一部分是代号为sunny cove的新芯片系列，它将用于其核心系列pc芯片和xeon系列服务器芯片。它旨在并行完成更多工作，以提高能耗并增强一些特定的计算任务，如加密和ai。
到2023年，英特尔详细介绍了其针对pc和低功耗atom芯片的核心芯片的部分计划。
到2023年，英特尔详细介绍了其针对pc和低功耗atom芯片的核心芯片的部分计划。
英特尔表示，第一款代号为ice lake的sunny cove芯片将于2019年上市，但拒绝透露更多细节。http://xhwydz02.51dzw.com
英特尔核心和视觉计算高级副总裁raja koduri在一个名为architecture day的活动中宣布了这一消息。他还表示，英特尔有一种名为optane的新存储技术可以加速长期存储 - 你今天使用的是闪存驱动器或硬盘驱动器 - 所以它可以更接近更快的内存，称为ram电脑和手机。
英特尔还宣布为其芯片推出新的第11代图形系统，使其性能超过目前的技术。它开发了一种方法来提供一个名为oneapi的软件接口，该接口可用于其日益广泛的芯片技术 - 数十年前的x86芯片系列，可编程fpga芯片以及加速人工智能图形等特定任务的模块。
这是对英特尔业务的彻底改革。
moor insights and strategy的分析师patrick moorhead表示，“这是我在英特尔看到的最激烈的转变，几十年来我作为客户，竞争对手和分析师一直关注公司近30年 。”
首批foveros芯片于2019年上市
3d堆叠已经用于存储芯片多年，例如在手机上存储应用和照片的存储芯片。但英特尔表示，英特尔的方法适用于处理的逻辑芯片元件，以及图形，人工智能，高速存储器和手机无线电等家务的其他元素。
对于英特尔来说，结果是更广泛的处理器，gomes说。一个明显的用例是更好的片上系统设计，这种方法在当今的智能手机中使用，将大量计算元件集成到单个处理器上。这将改善轻薄笔记本电脑 - 苹果公司推出的macbook air普及，以及英特尔竞争对手高通公司希望用自己的pc芯片供电。
采用foveros堆叠技术的英特尔2019芯片将采用小于一角硬币的封装，闲置时功耗仅为2毫瓦 - 低功耗设计应该有助于英特尔更好地与arm芯片系列竞争。
但英特尔的方法也可以为公司提供重型数据中心芯片。它可以帮助公司实现其收购战略，为汽车计算机视觉的mobileye技术和加速ai的nervana芯片等新产品提供新的动力。http://xhwydz02.51dzw.com
3d芯片堆叠的一大好处是，英特尔可以大大加快处理逻辑电路和高速存储器之间的连接速度，使数据保持数据，gomes说。今天，数据传输是一个很大的瓶颈。文章出自：肥宅快乐事i
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